【印聯傳媒資訊】2018國際電子商務包裝&供應鏈展覽會8月15日開幕
展會日期 : 2018-08-15 至 2018-08-17
展館 : 上海新國際博覽中心
展會簡介：
隨著電商以及新零售經濟時代的崛起和壯大，包裝的地位和作用發生了巨大的變化。包裝的價值正在從傳統的保護產品、產品介紹和使用說明發展成萬物互聯的載體和供應鏈優化的重要環節。ECPAKLOG于傳統的綜合包裝展以及行業專業包裝展脫穎而出，聚焦新零售時代的產品包裝、供應鏈包裝和優化，是業內首個致力于鏈接電子商務、包裝與物流的專業展會，打造精準高效通路，實現包裝賦能，服務品牌商、電商平臺、移動社交電商、電商服務商、物流快遞服務商等。
ECPAKLOG以“精準鏈接 產業鏈協同”，實現產品展示、貿易配對、高峰論壇和行業大獎的多通路展示商貿平臺，打造新零售經濟時代包裝標桿。ECPAKLOG 2018推出5大亮點主題：新零售X創新產品包材、綠色環保包材和回收、電商自動化包裝、未來X智能包裝物流工坊和生鮮冷鏈包裝。預計規模200家展商，專業觀眾逾10000人。
參展范圍：
產品包裝設備、標簽標識、功能性和智能包裝、生鮮包裝材料和技術、包裝自動化和機器人、包裝服務、物流包裝容器和材料、物流包裝技術、物流倉儲設備及系統、回收技術等;
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