【印聯傳媒網訊】據國外媒體報道，近日，惠普總裁兼首席執行官惠特曼表示，該公司現已解決一系列制約3D打印被廣泛采用的技術問題，今年6月或將進軍商業3D打印市場。
不可否認，業內觀察人士一直期待惠普、佳能和施樂等大型打印機制造商能夠最終進入3D打印市場。惠特曼表示，惠普研發人員已經解決了3D打印過程中使用的基板質量的瓶頸問題，因為基板質量會影響到制成產品的耐用性。她說，“事實上，我們認為我們已經解決了這些問題。從企業層面來講，3D打印市場的規模要更大。”
惠普高管預計，到2021年全球3D打印機和相關軟件、服務的規模將達到110億美元，遠遠超過2012年的22億美元。
本文由印聯傳媒小新編輯整理
本站聲明：本網站除標注來源【印聯傳媒】之外，其余文字圖片均來自網絡，如有侵權，請及時聯系我們，我們將會在第一時間進行刪除！編輯部聯系電話：0755-8268 2722。
關于我們
聯系我們
設為首頁
加入收藏