【印聯傳媒網訊】數字顯示，全球高阻隔性包裝薄膜市場發展迅速，2014年銷售量約為176萬噸，銷售額為159億美元。高阻隔性包裝薄膜主要應用于6大類軟包裝：塑料袋、自立袋(包括蒸煮和非蒸煮型)、蓋材和成型基材、包裹膜、泡罩包裝基材。
Smithers Pira公司最新發布的市場調查報告顯示，全球高阻隔性包裝薄膜市場發展迅速，2014年銷售量約為176萬噸，銷售額為159億美元。預計未來5年，全球高阻隔性包裝薄膜市場仍將繼續保持穩步增長態勢，年均復合增長率將保持在5.0%，2019年銷售量有望達到224萬噸，銷售額將超過200億美元。
高阻隔性包裝薄膜主要應用于6大類軟包裝：塑料袋、自立袋(包括蒸煮和非蒸煮型)、蓋材和成型基材、包裹膜、泡罩包裝基材。其中，塑料袋是目前最主要的一類，占2014年全球高阻隔性包裝薄膜銷售量的50%以上;蓋材和成型基材排在第2位。預計未來5年，自立袋將成為增長速度最快的一類，蓋材和成型基材的增長速度也將超過市場的平均水平。
但是，高阻隔性包裝薄膜的發展也受到多種因素的制約，比如薄膜的降解性、回收問題、成本等。而且，在環保壓力下，許多商品生產商也做出了積極回應，承諾并努力減少包裝用量，這也將會影響到高阻隔性包裝薄膜的未來發展。
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